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衍射時差法超聲檢測TOFD
衍射時差法超聲檢測（TOFD）采用一發(fā)一收兩個寬帶窄脈沖探頭進行檢測，探頭相對于焊縫中心線對稱布置。發(fā)射探頭產(chǎn)生非聚焦縱波波束以一定角度入射到被檢工件中，其中部分波束沿近表面?zhèn)鞑ケ唤邮仗筋^接收，部分波束經(jīng)底面反射后被探頭接收。接收探頭通過接收缺陷尖端的衍射信號及其時差來確定缺陷的位置和自身高度。更多 +
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焊接工藝評定-焊接件檢測
焊接件檢測 通過對焊接件的化學成分、物理性能、工藝性能等進行檢測，協(xié)助企業(yè)進行焊接件質(zhì)量控制。更多 +
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焊接材料檢測-焊劑檢測
焊劑檢測 通過對焊劑的化學成分、物理性能、工藝性能等進行檢測，協(xié)助企業(yè)進行焊絲質(zhì)量控制。更多 +
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焊接材料檢測-焊條檢測
焊條檢測 通過對焊條的化學成分、物理性能、金相組織等進行檢測，協(xié)助企業(yè)進行焊條產(chǎn)品質(zhì)量控制。更多 +
- [特種設(shè)備檢測]特種設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品檢測2019年10月09日 10:38
- 對使用于鍋爐、壓力容器、壓力管道、LNG鐵路罐車、游樂設(shè)備的制造、安裝、維修的鋼板、型鋼、焊材、鑄件、鍛件、焊縫等進行理化檢測或無損檢測，協(xié)助企業(yè)控制好特種設(shè)備的質(zhì)量。
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- [橋梁及鋼結(jié)構(gòu)檢測]橋梁及鋼結(jié)構(gòu)產(chǎn)品檢測2019年10月09日 10:26
- 對使用于橋梁鋼結(jié)構(gòu)、建筑鋼結(jié)構(gòu)的制造、安裝、維修的鋼板、型材、鋼絲、焊材、鑄件、鍛件、焊縫、涂層等進行理化檢測或無損檢測，協(xié)助企業(yè)從源頭把關(guān)鋼結(jié)構(gòu)質(zhì)量。
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- [檢測百科]分享：B型套筒包覆下原管道環(huán)焊縫裂紋的導波定量檢測2025年06月26日 14:33
- 油氣管道環(huán)焊縫出現(xiàn)缺陷時常用B型套筒修補，但是套筒覆蓋之下的環(huán)焊縫缺陷特別是縱向裂紋的發(fā)展狀態(tài)仍然會影響管道的安全運營，因此提出了一種基于導波技術(shù)的裂紋深度定量檢測方案。
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- [檢測百科]分享：某儲氣罐角焊縫開裂原因2025年06月19日 11:25
- 某公司儲氣罐使用不足1 a就發(fā)生開裂泄漏事故。采用宏觀觀察、化學成分分析、掃描電鏡與能譜分析、金相檢驗等方法對儲氣罐開裂的原因進行分析。
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- [檢測百科]分享：全自動汽車蓄能器焊縫檢測設(shè)備的設(shè)計及應用2025年06月04日 16:35
- 為提高汽車蓄能器的檢測效率，根據(jù)蓄能器真空電子束焊縫的結(jié)構(gòu)特點，設(shè)計了一套全自動汽車蓄能器焊縫檢測設(shè)備。設(shè)備采用倒掛式夾持蓄能器旋轉(zhuǎn)、探頭固定、扇形掃描的檢測方式來檢測蓄能器焊縫。設(shè)計的開口導套式結(jié)構(gòu)的多自由度探頭夾具，能快速穩(wěn)定地吻合不同種類和型號汽車蓄能器的掃查部位，檢測精度高，并且核心零部件不用浸泡于水中，可靠性好；
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- [檢測百科]分享：小接管焊縫缺陷交流電磁場檢測方法分析2025年06月04日 10:33
- 針對小接管焊縫區(qū)域缺陷無損檢測的技術(shù)需求，進行了小接管焊縫缺陷交流電磁場檢測仿真，根據(jù)仿真結(jié)果設(shè)計了交流電磁場檢測探頭及信號處理電路，并開展小接管試件缺陷檢測試驗。結(jié)果表明，交流電磁場檢測技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)小接管焊縫5 mm長度缺陷的檢出，有助于小接管的安全檢測及維修。
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- [檢測百科]分享：GH3535合金焊接坡口未熔合相控陣超聲檢測工藝定量分析2025年06月04日 09:18
- 采用雙面陣（DMA）探頭對中國熔鹽堆用GH3535合金焊縫易產(chǎn)生的坡口未熔合缺陷進行超聲檢測。材料的各向異性和不均勻性會導致超聲聲束傳播方向偏離和能量衰減，影響對缺陷的定位和定量。結(jié)合聚焦聲程和探頭前端距等工藝參數(shù)對缺陷檢測的信噪比、定量和定位的影響，對坡口未熔合進行檢測工藝分析，提出了檢測的有效工藝參數(shù)。
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- [檢測百科]分享：厚壁奧氏體不銹鋼焊縫TRL面陣探頭全聚焦成像檢測的仿真與分析2025年06月03日 13:10
- 針對奧氏體焊縫超聲檢測缺陷檢出和精確定量、定位難度大等問題，利用CIVA 仿真平臺，建立了厚壁奧氏體不銹鋼焊縫模型，并基于TRL面陣探頭，對厚壁奧氏體不銹鋼焊縫全聚焦檢測成像模式進行了仿真與分析。
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- [檢測百科]分享：超聲霧化和離心霧化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蝕行為2025年05月26日 10:58
- 采用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線光電子能譜（XPS）等方法對比研究了超聲霧化和離心霧化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蝕行為。結(jié)果表明：超聲霧化焊粉表面光滑,富Ag相均勻分布在其上,離心霧化焊粉表面布滿枝晶,富Ag相在晶界聚集；超聲霧化焊粉的腐蝕發(fā)生在較大富Ag相顆粒位置,呈局部點狀腐蝕特征,而離心霧化焊粉則顯示為全面腐蝕特征,且晶界處腐蝕尤為嚴重；統(tǒng)計顯示,超聲霧化焊粉中僅少量粉體出現(xiàn)腐蝕坑,而離心霧化焊粉中所有粉體均因腐蝕發(fā)生形貌變化；隨儲存時間即腐蝕時間延長,離心霧化焊粉表面氧化層減薄更迅速,其耐蝕性劣于超聲霧化焊粉。合金相、晶界的分布是造成焊膏儲存穩(wěn)定性差異的重要原因。
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浙公網(wǎng)安備 33042402000106號
